?PCB自動(dòng)清洗機(jī)主要用于清除電路板生產(chǎn)過(guò)程中殘留的污染物，如助焊劑、焊錫渣、油污、粉塵等，確保電路板的電氣性能和可靠性。下面，小編詳細(xì)介紹一下關(guān)于使用PCB自動(dòng)清洗機(jī)的產(chǎn)品性能：
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一、核心清潔性能
污染物去除能力
清潔精度：可清除微米級(jí)污染物（如 0.1mm 以下焊錫顆粒、助焊劑殘留），精密機(jī)型（如等離子清洗機(jī)）可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面清潔。
均勻性：噴淋式清洗的壓力均勻度≥90%，超聲波清洗的空化效應(yīng)覆蓋面積≥95%，確保 PCB 表面無(wú)清潔盲區(qū)。
特殊結(jié)構(gòu)適應(yīng)性：對(duì)盲孔、埋孔、BGA 焊點(diǎn)等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清潔效率≥85%（傳統(tǒng)人工清洗僅為 60%）。
材質(zhì)兼容性
基板類型：兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板、柔性 PCB（FPC）等材質(zhì)，避免清洗過(guò)程中造成基材溶脹或鍍層損傷。
表面處理工藝：支持沉金、OSP、噴錫、化銀等表面處理層，清洗后表面粗糙度變化≤5%。
二、自動(dòng)化與效率性能
處理速度與產(chǎn)能
單機(jī)效率：超聲波清洗機(jī)單批次處理時(shí)間 3-8 分鐘，隧道式噴淋線產(chǎn)能可達(dá) 1200 塊 / 小時(shí)（以 100mm×100mm PCB 為例）。
上下料自動(dòng)化：配備機(jī)械臂或傳送帶，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化上料、定位與下料，減少人工干預(yù)時(shí)間≥70%。
智能控制能力
參數(shù)可編程：支持存儲(chǔ) 50 + 組清洗程序，一鍵切換不同 PCB 類型（如高頻板、厚銅板）的清洗參數(shù)。
實(shí)時(shí)監(jiān)控：通過(guò)觸摸屏或 PC 端顯示清洗溫度、壓力、時(shí)間等數(shù)據(jù)，異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警（響應(yīng)時(shí)間≤10 秒）。
三、可靠性與耐用性指標(biāo)
設(shè)備穩(wěn)定性
連續(xù)運(yùn)行時(shí)間：工業(yè)級(jí)機(jī)型可 24 小時(shí)不間斷運(yùn)行，平均故障間隔時(shí)間（MTBF）≥8000 小時(shí)。
耐腐蝕性：清洗槽體采用 316L 不銹鋼或 PVC+PP 材質(zhì)，耐酸堿性清洗劑（pH 值 2-12）長(zhǎng)期侵蝕。
重復(fù)精度
同一批次 PCB 的清洗效果一致性≥98%，不同批次間的參數(shù)重復(fù)精度≤±2%（如溫度控制精度 ±1℃，壓力控制精度 ±0.05MPa）。
四、環(huán)保與安全性能
能耗與排放
節(jié)能設(shè)計(jì)：噴淋式清洗機(jī)功耗≤15kW/h，超聲波機(jī)型≤8kW/h，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能 30% 以上。
環(huán)保指標(biāo)：水基清洗機(jī)的廢水 COD 值≤500mg/L，氣相清洗機(jī)的有機(jī)溶劑揮發(fā)量≤50ppm（符合 ISO 14001 標(biāo)準(zhǔn)）。
安全防護(hù)
防爆設(shè)計(jì)：使用有機(jī)溶劑的機(jī)型配備防爆電機(jī)、火花檢測(cè)裝置，滿足 ATEX/IECEx 防爆等級(jí)。
漏電保護(hù)：接地電阻≤4Ω，設(shè)備外殼絕緣電阻≥100MΩ，符合 CE 安全認(rèn)證要求。
五、特殊功能拓展
干燥效率
集成熱風(fēng)刀或紅外干燥系統(tǒng)，干燥后 PCB 表面含水率≤0.1%，干燥時(shí)間≤3 分鐘（100mm×100mm 板）。
檢測(cè)集成能力
部分高端機(jī)型內(nèi)置 AOI 光學(xué)檢測(cè)模塊，清洗后自動(dòng)掃描表面缺陷（如漏焊、污染物殘留），檢測(cè)精度≥50μm。
數(shù)據(jù)追溯
存儲(chǔ)至少 10000 組清洗記錄（含時(shí)間、參數(shù)、PCB 編號(hào)），支持 USB 導(dǎo)出或接入工廠 MES 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全流程可追溯。
